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产品分类：无铅热风焊接系统
产品说明：功能/用途及生产产品: 在半导体、SMT等电子行业中DAF,UF,LCD,SOLDER等生产制造过程中会产生气泡，此设备可以通过对压力（正负压）、温度参数的设置，有效的减小和去除产生的气泡，特别是晶圆黏结过程中，此设备可以黏附强度，从而达到更好的产品品质。 对应应用：芯片黏着固化、芯片底部填充固化、晶圆层压等
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产品特点：
升温降温迅速，有效缩短制程时间
功能多元性，可适用于多种材料应用
密闭性好，采用多道防护工艺
自动过滤废弃，降低挥发物污染
含氧量自动控制系统
大幅度提高产能智能操面板，简洁易上手操作
高品质生产，机身采用了多种进口知名材料
通过正负压的压力加上温度参数的设置，有效减少或除去气泡
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