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如何在BGA底部焊盘上印刷助焊剂

文章来源:深圳市新迪精密科技有限公司人气:1731发表时间:2016-07-14

一般情况采用高粘度的助焊剂,起到粘接和助焊作用,应保证印刷后助焊剂图形清晰、不漫流。有时也可以采用焊膏代替,采用焊膏时焊膏的金属组分应与焊球的金属组分相匹配。印刷时采用 BGA 专用小模板,模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定,印刷完毕必须检查印刷质量,如不合格,必须清洗后重新印刷。