产品分类：非接触式除锡系统

产品说明：在目前的半导体清洗工艺中，湿法化学清洗方法仍然占主导地位。化学清洗方法利用SPM,SCH和DHF等化学溶液，采用溶液浸泡、机械擦洗、超声波清洗、兆声波清洗和旋转喷淋等多种不同方法，或加以组合的形式使硅片表面达到清洁。随着半导体产业的飞速发展，技术节点的不断缩进，对硅片表面质量提出了更高的要求。加之新材料、新结构的不断出现，给传统的湿法化学清洗带来了严峻的挑战。在抗蚀剂的去除、多孔低k材料的清洗、MEMS硅基表面微机械加工等许多工序中，传统的化学清洗方法已经束手无策。同时湿法化学清洗方法耗水量大，大量使用化学试剂不仅浪费了大量资源，更给生态环境造成了巨大的破坏，其复杂的清洗流程也加大了半导体加工工艺的复杂性和成本。为了满足半导体工艺的发展需求，人们对许多新型的清洗方法进行了大量的研究，以期获得更经济、更有效、更环保、更方便的清洗方法。 以干冰CO2为介质的半导体清洗工艺在国际上受到了广泛关注，其绿色无污染、无损伤、较经济、清洗效果好等特点使其在众多新型清洗方法中更具优势，具有极大的潜力和应用价值。