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非接触式除锡系统

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在线除锡机

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产品分类:非接触式除锡系统

产品说明:SONIC SCL-300-D 非接触式除锡机是一款主要用于 BGA 返修时清除残留焊料的小型设备。有效的避免了 BGA 返修时人为因素的影响,同时也降低了对于返修人员的技术要求。在提高返修效率的同时亦保证了返修良率;

全国咨询热线:0755-27687778

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1、在线式除锡机配合前端上料机,自动进料,电子档板定位,CCD自动抓取Make点,进行高精度定位除锡及除胶动作,完成后自动出料。


2、此设备可实现由SMEMA接口实现同种多台设备联机,单台机除锡动作同时不影响下游同种设备的自动上下料。


3、精准的控温系统;下预热模组采用公司研发的专用发热板,有效电热转换效率高,加热迅速,加热效率提升2-3倍,和传统的发热板相比在同等工况条件下节能效率达到37-48% 。


4、自动测高跟随系统:随PCBA的变形量自动调节吸嘴高度,与PCBA保持相对运动高度,非接触式清除PCBA上所残留的焊料。


5、吸嘴高度自动校正系统 :在进⾏除锡作业前,吸嘴高度自动校正系统对吸嘴高度位置进行自动测量,自动计算出⾼度偏差值进⾏除锡⾼度校正,保证吸嘴与PCBA相对高度,有效的避免了可能对焊盘及 PCB 造成的伤害。;


6、温度曲线实时监控系统。


7.可编程控制系统,可在线离线切换使用。此设备可接前段设备连接MES系统实现智能化自动化生产。

非接触式除锡系统
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采购:在线除锡机

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