非接触式除锡系统-深圳市新迪精密科技有限公司

新迪精密科技有限公司成立于 2003 年 10 月，是一家由台湾奥迪恩科技股份公司与日本 SMT 专业技术团队，在获得国家高新技术认证下，在深圳市高新科技产业园成立的一家专业 SMT 专业设备制造商，专注于高端电子制造...

SONIC SCL-300-D 非接触式除锡机是一款主要用于 BGA 返修时清除残留焊料的小型设备。有效的避免了 BGA 返修时人为因素的影响，同时也降低了对于返修人员的技术要求。在提高返修效率的同时亦保证了返修良率；

在目前的半导体清洗工艺中，湿法化学清洗方法仍然占主导地位。化学清洗方法利用SPM,SCH和DHF等化学溶液，采用溶液浸泡、机械擦洗、超声波清洗、兆声波清洗和旋转喷淋等多种不同方法，或加以组合的形式使硅片表面达到...

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